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名称
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使用层厚度
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粘着力
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颜色
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特殊性能
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显示详情
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Q1805-07 |
PEN单面胶带 | 75 | 550（胶对胶） | 透明 | PEN基材搭配热固胶 适用于FPC\CCL\PCB多层覆合 | 显示详情 产品TDS |
| 详情： 涂胶厚度：25 离型材：离型膜 粘着力：550（胶对胶） 初粘力：8（BASUS) 3.5（胶对胶） 离型膜剥离性：2 | ||||||
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I1840Y-06 |
PI单面胶带 | 60 | 170（SUS) 150 (CL) | 金黄色 | PI基材搭配热固胶设计 优异的贴附性能和尺寸稳定性 优异的耐温性、耐化学性和电气性能 | 显示详情 产品TDS |
| 详情： 涂胶厚度：35 离型材：离型膜 粘着力：170（SUS) 150 (CL) 收缩率MD：0.1 收缩率TD：0.1 加热后粘着力：4000(对铜箔） | ||||||
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I1835Y-08 |
PI单面胶带 | 85 | 60（热固前） | 金黄色 | PI基材搭配热固胶设计 优异的贴附性能和尺寸稳定性 优异的耐温性、耐化学性和电气性能 | 显示详情 产品TDS |
| 详情： 涂胶厚度：35 离型材：离型膜 粘着力：60（热固前） 收缩率MD：0.07 收缩率TD：0.03 加热后粘着力：3500（热固后，对铜箔） | ||||||
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I1831Y-08 |
PI单面胶带 | 85 | 40（热固前） | 金黄色 | PI基材搭配热固胶设计 优异的贴敷性能和尺寸稳定性 优异的耐温性、耐化学性和电气性能 | 显示详情 产品TDS |
| 详情： 涂胶厚度：10 离型材：离型膜 粘着力：40（热固前） 收缩率MD：0.08 收缩率TD：0.03 加热后粘着力：3100 (对铜箔） | ||||||
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I1831Y-08 |
PI单面胶带 | 85 | 40（热固前） | 金黄色 | 尺寸稳定、耐高温 用于FPC制程 | 显示详情 产品TDS |
| 详情： 涂胶厚度：10 离型材：离型膜 粘着力：40（热固前） 收缩率MD：0.08 收缩率TD：0.03 加热后粘着力：3100（热固后，对铜箔） | ||||||
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I1825B-06 |
PI单面胶带 | 65 | 6.5（热固前） | 黑色 | 使用热固胶 优异的耐温性、耐化学性和电气性能 用于气凝胶、散热棉等封装 | 显示详情 产品TDS |
| 详情： 涂胶厚度：15 离型材：保护膜型 粘着力：6.5（热固前） 加热后粘着力：3160（热固后） | ||||||
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